电子线路单组份密封胶是针对线路板性能特性、运用环境等影响要素而研发的一款专用导热硅胶，正确涂抹后，粘接效果好，那么影响电子线路板单组份密封胶粘接强度的要素有哪些呢?影响胶水粘接强度的要素有很多，除了跟电子线路板密封胶自身的构造和性能有关之外，而且还跟其他很多方面的外界要素有关系。下面我们一同来理解一下关于影响电子线路板密封胶粘接强度的一些要素。

电子线路板密封胶的粘接强度，依赖于被粘资料的外表构造和粘接所运用的工艺。不同粘接工艺所贴合出来的胶水强度可能会完整不一样。粘接工艺对胶水的粘接强度也有一定的影响，例如：胶层厚度、固化温度、固化压力、固化时间、晾置时间与温度。例如：运用同一款胶水，但是一个是运用热贴合的方式，另外一个是运用冷贴合的方式，过24小时等胶水完整固化以后，对电子线路板密封胶的强度停止测试，可能抗拉伸的强度会相差很明显，热贴合要比冷贴合其粘接强度要好得多。

另外，电子线路板密封胶交联密度大，韧性优良以及具有较多的极性基团，是能够进步粘接胶水强度的。被粘资料的外表构造，例如：粗糙水平，恰当的粗糙水平和资料及性能都能够进步胶水的粘接强度。*后，电子线路板密封胶所运用的环境，假如在恶劣的环境下运用的话，其粘接强度要差得多，例如：高温环境下运用的，应该选择耐高温胶水，经常与水接触的，应该选择防水胶水等等。