涂覆用三防材料刷涂胶喷涂胶浸涂胶

产品简介:

QK-9500是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有优越的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号

产品特性:

单组份室温固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时也可通过加热方式促进固化；

中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；

固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；

对各种电路板有良好的附着力；

良好的耐高低温及阻燃性能。

典型应用:

本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到极佳的保护。

主要技术参数：

固化前	型号		QK-9500
	颜色		透明
	特征		流动液体
	固化方式		室温或加温固化
	粘度（mPas）		850±100
	比重(g/cm3)		1.0-1.05
	固含量(%)		70
	质保期（months）		12
固化	表面固化(25℃ 75%RH)min		<15
	加温表面固化时间(60~80℃ 50%RH) min		3-5
	完全硬化时间(25℃ 50%RH) H		24
固化后	电气/机械性能(在温度25℃湿度75%固化7天)
	硬度（shore A）		≥80
	适用温度范围（℃）		-60～+200
	介电强度(kv/mm) IPC-TM-650		≥16
	介电常数(1.2MHz))		2.8
	体积电阻率（Ohm/cm）IPC-TM-650		≥1.0×10¹⁵
	以下数据是通过室温放置7天后性能测试
	附着力	百格法		5B
	防湿绝缘性能	IPC-CC-830B		通过
	电迁移	IPC-SM-840C		无
	电腐蚀	IPC-CC-830B		无
	高低温冲击	-45-125℃		通过
	水解稳定性	IPC-CC-830B		通过
	盐雾测试	5% NaCl溶液/PH值6.5-7.2/35℃		通过
	抗真菌测试	ASTM G21		通过
	阻燃测试	UL94-V0涂基板测试		通过

操作工艺：

QK-9500适用于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺;

使用过程中，若需得到更薄涂层及光滑表面，推荐使用270T开稀使用；

固化工艺：

3mil（0.075mm）厚度涂层的典型固化工艺是室温固化10min后80℃烘干10min。若涂层中有气泡，需在室温下放置更长时间，待气泡消除后再进行加热固化。

操作工艺

1. 在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干燥。

2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之间为宜。根据选用的涂覆工艺，可选择合适的溶剂对涂料进行稀释后使用。

3．第1道涂膜表干后，即可涂第二遍。

4．用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。

操作注意事项：

QK-9500可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材；用户在使用前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。

建议涂胶厚度：50~200μm

固化时间：与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。

使用时应尽量不接触皮肤、眼睛及衣服;不慎接触眼睛后可用水冲洗15分钟;粘附到皮肤时，立即用干布等擦拭干净，并用肥皂水清洗。

用后洗手。

倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。